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| よくわかる半導体パッケージのできるまで |
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| 著者:沼倉研史/E.ジャン ・ ヴァーダマン出版社:日刊工業新聞社サイズ:単行本ページ数:156p発行年月:2005年12月この著者の新着メールを登録する【目次】(「BOOK」データベースより)1 なぜ半導体パッケージが大切か?/2 エレクトロニクス実装技術の変遷/3 電子部品の基礎知識/4 ICパッケージに何が要求されるか/5 従来のパッケージ技術/6 新しいパッケージ技術/7 これからのICパ... |
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| 半導体パッケージ戦略(2003) |
| 価格:63,000円 |
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| 特別 ・ 調査レポート出版社:EDリサーチ社サイズ:単行本ページ数:177p発行年月:2003年06月この商品の関連ジャンルです。 ・ 本> PC ・ システム開発> その他 |
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| 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて |
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| 著者:半導体新技術研究会/村上元出版社:工業調査会サイズ:単行本ページ数:333p発行年月:2007年09月この著者の新着メールを登録する【内容情報】(「BOOK」データベースより)高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…世界の高性能 ・ 高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計 ・ 材料 ・ 装置技術から今後の応用までを徹底解説。【目次】(「BOOK」データベースより... |
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